我(wo)國(guo)半導體封(feng)裝技術正處在成熟期(qi)與快速(su)增(zeng)長期(qi)，而IC載板是(shi)電(dian)子封(feng)測中的重要材料(liao)。未來IC載板市場(chang)空間巨(ju)大，發展潛力(li)十足。

蘇州(zhou)納鼎(ding)新材料掌(zhang)握(wo)“核(he)心(xin)”技術，已經具備了IC載(zai)板全制程藥(yao)水的(de)生產(chan)(chan)能力，能夠為(wei)IC載(zai)板廠商提(ti)供濕制程產(chan)(chan)品的(de)“一站式”解決方案。

減(jian)銅(tong)(tong)又稱減(jian)薄(bo)銅(tong)(tong)，是(shi)(shi)通過藥水對銅(tong)(tong)面的微蝕作用，使銅(tong)(tong)面厚度均(jun)勻減(jian)薄(bo)，以便于后(hou)續生產的工藝流程。減(jian)銅(tong)(tong)工藝的目的是(shi)(shi)使面銅(tong)(tong)厚度達到均(jun)勻的標準。

我公司研發的REM-9380系列產品能夠完美勝任IC載板減銅工藝，相比傳統藥水更具優點：

1.銅層(ceng)去除(chu)，不影響線路解析度；

2.應用(yong)(yong)廣(guang)泛，可用(yong)(yong)于SAP和M-SAP工藝；

3.穩定高效(xiao)的減銅，操作簡單(dan)可靠；

4.成(cheng)分可分析，生產過程可控。