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【納鼎新材料- 半導體篇】IC載板減銅工藝
發布時間:2023-12-08 00:00:00 點擊次數:1165

我國半導(dao)體封裝(zhuang)技(ji)術正處(chu)在成熟(shu)期(qi)與快(kuai)速增長期(qi),而(er)IC載板是電子封測中的重要(yao)材(cai)料。未來IC載板市場(chang)空間巨大(da),發展潛力(li)十足(zu)。


蘇州納鼎新材料掌握“核心”技術,已經具(ju)備了IC載板全制程(cheng)藥水(shui)的生(sheng)產(chan)能力,能夠為IC載板廠商提供濕制程(cheng)產(chan)品(pin)的“一站(zhan)式”解決方(fang)案。


      


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減銅又稱減薄銅,是通過(guo)藥(yao)水對銅面(mian)(mian)的(de)微蝕作用(yong),使銅面(mian)(mian)厚度(du)均勻減薄,以便于(yu)后續生產的(de)工藝(yi)流程。減銅工藝(yi)的(de)目的(de)是使面(mian)(mian)銅厚度(du)達到均勻的(de)標準。


我公司研發的REM-9380系列產品能夠完美勝任IC載板減銅工藝,相比傳統藥水更具優點:

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1.銅層去除,不影響線(xian)路解析(xi)度(du);

2.應用廣泛(fan),可用于SAP和M-SAP工藝;

3.穩定高效的減銅,操作簡單可靠;

4.成分(fen)可分(fen)析(xi),生(sheng)產(chan)過程可控。