晶圓鍍(du)銅柱Pillar：專為鍍(du)銅柱工藝設計，工藝流程簡單，產品性能穩定。
晶圓鍍(du)銦(yin)柱Pillar：操(cao)作電流密度范圍廣，鍍(du)層均勻，不受被鍍(du)物幾何(he)形狀的影響。
REM-RPET-CL 是一種濃縮(suo)“低泡”混合清潔劑(ji)，特別配方用于去除塑(su)料包括HDPE和(he)PET瓶上(shang)的膠(jiao)水(shui)，標簽和(he)有(you)機殘留。
REM-RPET-FL 是(shi)新一代(dai)的(de)浮選劑，能在回收車間的(de)浮選階段促(cu)進 PET 與聚(ju)烯烴和低(di)密度污染物的(de)分離。
本(ben)公(gong)司提供的產品是采(cai)用(yong)亞硫酸鹽鍍金體系，無(wu)氰化物,安全(quan)無(wu)毒,無(wu)污(wu)染。鍍液穩定(ding),操作(zuo)范圍(wei)寬。方便專業(ye)人士在操作(zuo)過(guo)程中進行調(diao)整。對無(wu)經(jing)驗人士也可以進行稍微(wei)的培訓即可...
無色液體，堿性條件下穩定，不能(neng)加(jia)入酸性物(wu)質(zhi)與還原劑混合。
REM-5628 系(xi)列(lie)產品是(shi)以次亞磷(lin)酸鹽為還原體系(xi)的(de)化(hua)學沉鎳/磷(lin)液。該(gai)系(xi)列(lie)產品不含鉛等對環(huan)境不友好的(de)物質，鍍層含磷(lin) 1-2%，不經(jing)熱處理也可以得到更硬的(de)鍍層。
該系(xi)列產品是通(tong)過藥水對銅面(mian)的(de)(de)微蝕作用，使銅面(mian)厚度均勻減薄，以便(bian)于后續生(sheng)產的(de)(de)工藝流(liu)程，減銅工藝的(de)(de)目的(de)(de)是使面(mian)銅厚度達到均勻的(de)(de)標準。
氮(dan)化硼產品純(chun)度高，粒徑小(xiao)，比表(biao)面積大(da)，高表(biao)面活性(xing)(xing)，晶體結(jie)構具有類似石墨層(ceng)狀(zhuang)結(jie)構，呈現松散，潤滑，易吸潮，質(zhi)量輕等性(xing)(xing)狀(zhuang);極佳的干洞(dong)滑能(neng)力，化學!性(xing)(xing)質(zhi)極其穩定(ding)，低(di)熱(re)...
4月10日，2023鹽城（南京）科創(chuang)資源對(dui)接(jie)會在南京舉行(xing)，“納鼎新材料”科技產業招商項目(mu)在會上簽約成功。
1.負(fu)責行業(ye)客(ke)戶(hu)(hu)需(xu)求挖掘、市場信息搜集、項目(mu)運作、客(ke)戶(hu)(hu)關系推進等工(gong)作； 2.負(fu)責開發(fa)新客(ke)戶(hu)(hu)和服務(wu)老客(ke)戶(hu)(hu)，并建(jian)立和維護客(ke)戶(hu)(hu)關系，了解客(ke)戶(hu)(hu)需(xu)求，尋求銷售機(ji)會； 3....
納(na)鼎新材料(liao)獲千萬元天使輪投資！！！
納鼎新材料已經成功研發(fa)出(chu)高品(pin)(pin)質的(de)板級封裝鍍(du)銅(tong)工(gong)藝REM-9500系列產品(pin)(pin)。專業的(de)技術服務團隊，穩(wen)定優異的(de)產品(pin)(pin)，為您的(de)板級封裝工(gong)藝保駕(jia)護航。
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蘇(su)州(zhou)納鼎新材料(liao)有限公司張世忠博(bo)士被(bei)成功評選為(wei)蘇(su)州(zhou)工業園(yuan)區(qu)第十(shi)五屆第二批金雞(ji)湖科技領軍人才，由其主導的“電(dian)子線路板用黑影溶膠產(chan)品的研發及(ji)產(chan)業化”項(xiang)目(mu)獲評園(yuan)區(qu)科技領...
納鼎新(xin)材料已經(jing)成功研(yan)發出高品(pin)質的板(ban)(ban)級封裝鍍(du)銅工(gong)藝(yi)REM-9500系列(lie)產(chan)品(pin)。專業(ye)的技術服務(wu)團(tuan)隊，穩定優異(yi)的產(chan)品(pin)，為您(nin)的板(ban)(ban)級封裝工(gong)藝(yi)保(bao)駕護航。
我公司研發的REM-9390系列產品(pin)能(neng)夠完美勝任IC載板(ban)棕化工藝
REM-3390 103W金保護劑是一種水基配(pei)方產品，具有更(geng)好的耐腐蝕性和更(geng)好的潤滑性。可以在厚(hou)度為幾納米的金層上沉積超(chao)薄有機 薄膜，并塞住金表面上所有的孔。
Nickel 3000系列為最新一代的高(gao)速(su)高(gao)磷化學鎳產品，鍍層耐(nai)腐蝕性能優異，沉鎳速(su)率高(gao)、槽(cao)液穩定且(qie)不(bu)含(han)鉛(qian)，整個制程中不(bu)含(han)有EDTA等，亦可(ke)在無氨條件(jian)下作業(ye)。
納米氧化(hua)(hua)鋯分(fen)(fen)散液(ye)是一種分(fen)(fen)散化(hua)(hua)、均(jun)勻化(hua)(hua)的(de)(de)納米氧化(hua)(hua)鋯水性(xing)漿料。納米氧化(hua)(hua)鋯分(fen)(fen)散液(ye)具有(you)納米粉體(ti)料的(de)(de)特性(xing)外，納米氧化(hua)(hua)鋯分(fen)(fen)散液(ye)具有(you)更高(gao)的(de)(de)活性(xing)、易加入(ru)等特性(xing)。
納米炭黑和石(shi)墨懸浮液將納米石(shi)墨或炭黑粉均勻的分散在(zai)介質(zhi)內(nei)，即去(qu)離子水中(zhong)。
納(na)米氧(yang)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)分(fen)散(san)(san)液是我公司采用納(na)米材料分(fen)散(san)(san)工藝(yi)，將納(na)米氧(yang)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)粉體（20-30nm）分(fen)散(san)(san)在溶(rong)劑中(zhong), 形成分(fen)散(san)(san)化(hua)(hua)、均(jun)勻化(hua)(hua)和穩定(ding)化(hua)(hua)的納(na)米氧(yang)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)分(fen)散(san)(san)液。納(na)米氧(yang)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)分(fen)散(san)(san)液具...
目前唯一(yi)(yi)可以(yi)提供整體平面化的表面精加(jia)工(gong)技(ji)術就是超(chao)精密化學機械拋光(guang)技(ji)術（CMP）。二氧化鈰硬度(du)小、穩定性(xing)好、分散均一(yi)(yi)性(xing)好，可以(yi)得到較高的表面質量(liang)。
REM-3662 去膜劑是一種用于(yu)Wafer Bumping的(de)專業液，獨特的(de)產品組(zu)分能夠加速剝(bo)離，不攻擊錫(xi)（或者錫(xi)鉛），特別(bie)適用于(yu)高密度(du)錫(xi)球(qiu)工(gong)藝制程。
晶(jing)(jing)圓離子去除劑(ji)用在晶(jing)(jing)圓工藝(yi)的后(hou)處理，能有效地去除晶(jing)(jing)圓表面殘留的雜質離子濃度。需要詳細資料請聯系(xi)我們！
納鼎(ding)新材料已(yi)經成功研發(fa)出高(gao)品(pin)質的(de)板(ban)(ban)級封裝鍍銅(tong)工(gong)藝REM-9500系列(lie)產品(pin)。專業的(de)技術(shu)服務團隊，穩定(ding)優異的(de)產品(pin)，為您的(de)板(ban)(ban)級封裝工(gong)藝保駕護航。
REM-9100 ME系(xi)列產(chan)品提供(gong)溫(wen)和的、防"賈凡尼效(xiao)應"的微蝕刻體(ti)系(xi)，產(chan)品可分為"液/固（KPS）"和"液/液（H2O2）"兩(liang)種類型，客戶可根(gen)據(ju)實際需要選(xuan)擇。
REM-6500 DS系(xi)列產品(pin)是利(li)用高錳(meng)酸鉀的強氧(yang)化性去(qu)除鉆(zhan)孔后留(liu)在孔壁上的鉆(zhan)污，該制程可以有效增強內銅層與(yu)基材(cai)的結合(he)力(li)，防止(zhi)孔壁分離等(deng)不良的產生。
REM-3350 MP系列產品通過(guo)對線路板(ban)(ban)表面均(jun)勻、深度的微蝕，創(chuang)造出獨一無(wu)二的溝(gou)壑狀銅表面，為后續(xu)的貼(tie)合制(zhi)(zhi)程，包括化錫、化銀制(zhi)(zhi)程 提供優(you)異的板(ban)(ban)面預(yu)處理。
REM-2210 CU系列產品是一款獨特的(de)酸性鍍(du)銅(tong)體系，可(ke)以(yi)填(tian)平各(ge)種(zhong)尺寸(cun)的(de)微(wei)盲孔，同時使得表面鍍(du)銅(tong)厚度最小，后續的(de)電鍍(du)制程不 再需(xu)要(yao)減銅(tong)的(de)工藝。
REM-2615 PP系列產品具有出色的(de)(de)(de)均鍍能力，可以在孔內中心(xin)電鍍所需的(de)(de)(de)厚度，同時板(ban)面的(de)(de)(de)銅(tong)厚最少(shao)。適用于微盲孔和高縱橫比的(de)(de)(de)孔，是傳統酸銅(tong)的(de)(de)(de)完美(mei)替代產品。
REM-3630 AG 系列產品是(shi)一款(kuan)穩定的沉銀產品，主要使用(yong)在PCB/FPC等(deng)印刷線路(lu)板(ban)銅面的最(zui)終(zhong)處理制程。
REM-3310 系(xi)列產(chan)品(pin)是(shi)通過在PCB鉆孔內(nei)均勻沉積一(yi)層(ceng)黑色納米碳膜，提供后續電鍍作業的導電載體。如配合使用 本公(gong)司(si)膨(peng)松和除(chu)膠(jiao)渣(zha)產(chan)品(pin)，效果更佳。
Graphite Colloid是(shi)一款微堿性、含均勻分(fen)散懸浮粒的水性溶液，可用(yong)于FPC/PCB鍍銅制程的孔內金屬化工藝。
