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防賈凡尼

REM-9100 ME系列產品提供溫和的、防"賈凡尼效應"的微蝕刻體系,產品可分為"液/固(KPS)"和"液/液(H2O2)"兩種類型,客戶可根據實際需要選擇。
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產品描述

產品描述

REM-9100 ME系(xi)列產品提供溫和的、防(fang)"賈凡(fan)尼(ni)效應"的微蝕刻體系(xi),產品可(ke)(ke)分為"液(ye)/固(KPS)"和"液(ye)/液(ye)(H2O2)"兩(liang)種(zhong)類型,客戶可(ke)(ke)根據實際(ji)需要選擇。


產品優點

1.工作液(ye)是溫和的、不(bu)含(han)螯合(he)劑;

2.不(bu)攻擊混合金屬界面-防(fang)“賈凡尼效應(ying)”;

3.為后續裝配(pei)提(ti)供更(geng)好(hao)的可焊(han)性;


原理介紹

發生賈凡(fan)尼效(xiao)應的(de)條件如下:

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(1)兩個(ge)活性(xing)(xing)不同的電(dian)極(兩個(ge)活性(xing)(xing)不同的金屬或金屬與惰性(xing)(xing)電(dian)極)

(2)電解(jie)質(zhi)溶解(jie)(或(huo)潮濕的環境(jing)與腐(fu)蝕(shi)性(xing)氣氛)

(3)形成閉合回(hui)路(或正負極在電解質溶解中(zhong)接觸)


在PCB的(de)表面(mian)處理中,常(chang)見的(de)賈凡尼(ni)現象(xiang):

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(1)在沉(chen)銀(yin)過程(cheng)中∶

因為阻焊膜與(yu)Cu裂縫(feng)的(de)縫(feng)隙非常小,限制了沉銀(yin)液對此處(chu)的(de)銀(yin)離子供應;但是此處(chu)的(de)銅(tong)可以被(bei)腐(fu)蝕(shi)為(wei)銅(tong)離子(zi),然后在(zai)裂縫(feng)外的(de)銅(tong)表面(mian)上發生(sheng)沉(chen)銀反應(ying)。因為(wei)離子(zi)轉換是沉(chen)銀反應(ying)的(de)原動(dong)力,所以裂縫(feng)下銅(tong)面(mian)受攻擊程(cheng)度與沉(chen)銀厚度直接相關。

(2)選(xuan)擇(ze)性OSP/ENIG表面處理過程中,OSP盤的(de)被蝕現象;