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減銅工藝

該系列產品是通過藥水對銅面的微蝕作用,使銅面厚度均勻減薄,以便于后續生產的工藝流程,減銅工藝的目的是使面銅厚度達到均勻的標準。
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產品描述

產品描述:

該系列產品是(shi)通(tong)過藥水對銅(tong)(tong)面(mian)的(de)微蝕作用,使(shi)銅(tong)(tong)面(mian)厚度均(jun)勻(yun)減(jian)薄,以(yi)便于后續生產的(de)工(gong)藝(yi)流程,減(jian)銅(tong)(tong)工(gong)藝(yi)的(de)目的(de)是(shi)使(shi)面(mian)銅(tong)(tong)厚度達到均(jun)勻(yun)的(de)標準。

產(chan)品特點:

1.銅層去除,不影響線路解析度(du);

2.應用廣泛(fan),可用于SAP和M-SAP工(gong)藝;

3.穩定高效的減銅,操作簡(jian)單可靠(kao);

4.成分(fen)可分(fen)析,生產過程可控。

工藝示范(fan):

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產品實例:


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